Pure Copper Wire (Bonded Copper Wire) Hakkında Bilgi

Temiz bakır tel, iz elementlerini ekleyerek 4N yüksek saflıkta bakır malzemesinden yapılır. Düşük top sertliği ve tel sertliği, mükemmel elektrik ve ısı iletkenliği ve iyi yüzey antioksidan performansı vardır. Yarım iletkenli ayrı cihazların ambalajı ve çeşitli entegre devre (IC'ler) için uygundur.

Kömür Bonding WireŞöyle

türü	±1 % ±1 % ±1 % ±1	Breaking Load BL (gf) İndir	Sıcaklık % ( % )	Uzun metrekare
Sıfır kablo kablosu	18 (yaklaşık olarak 0,7 km)	5-8 Hakkında	5 - 15	500/1000 Hakkında
	20 (yaklaşık olarak 0,8 mil)	6 - 10	5 - 15	500/1000 Hakkında
	23 (0,9 Mil)	8 - 13	7 - 17	500/1000 Hakkında
	25 (yaklaşık olarak 1,5 km)	9 - 15	7 - 17	500/1000 Hakkında
	30 (yaklaşık olarak 1,2 mil)	14 - 19	11 - 21	500/1000 Hakkında

Pure Copper Wire (Bonding Copper Wire) için yorumlar:

φDüşük maliyet: Bağlama altın tel ile karşılaştırıldığında, bakır fiyatı nispeten ucuzdur, bu da yarı iletken ambalaj gibi endüstrilerin üretim maliyetlerini önemli ölçüde azaltabilir.0.020mm bir altın tel ile karşılaştırıldığında yaklaşık% 63 tasarruf edilebilir.

Mükemmel Mekanik Özellikler: Bağlama bakır telinin yüksek uzama oranı ve kırılma gücü vardır. Yüksek kırılma gücü, bakır telinin daha yüksek strese dayanıklı olmasını sağlar ve yüksek uzama oranı, bağlama sürecinde bakır telin iyi bir arka şekli oluşturmasına izin verir, bu da tel çöküşünün fenomenini önleyebilir ve cihazın güvenilirliğini artırabilir. Aynı kaynak gücü karşılandığında, altın telin yerine daha ince bir bakır tel kullanılabilir, kalın bağlama noktasını azaltır ve yüksek entegre cihazların üretim gereksinimlerini karşılayabilir.

benceİyi elektrik ve ısı iletkenliği: Bakır, nispeten düşük bir direnci 1.6 ile yüksek bir elektrik iletkenliğine sahiptir./cm. Elektrik iletkenliği altından neredeyse% 40 daha yüksektir ve alüminyumdan neredeyse iki kat daha yüksektir. Aynı akımı taşıdığında, bakır telinin çapı daha küçüktür. ısı iletkenliği de altıntan yaklaşık% 20 daha yüksektir. kaynak telinin çapını azaltmak ısı dağılımına daha faydalıdır. Buna ek olarak, bakır telin ısı genişlemesi faktörü altın telden daha yüksektir ve solucan ekleminde stres daha düşüktür, daha sonraki aşamada solucan ekleminin boğaz kırılma olasılığını azaltır.

İyi Bağlanma Performansı: Bağlanma işlemi sırasında, bakır tel, çip ve altyapı ile iyi bağlanma performansına sahiptir. Ayrıca, bakır tel bağlayıcı ekleminde intermetal bileşikinin büyüme hızı, altın tel bağlayıcı ekleminde olduğundan önemli ölçüde daha düşüktür. temas direnci düşüktür ve daha az ısı üretilir, bu da bağlanma kuvvetini ve kaynak güvenilirliğini artırabilir.

Pure Copper Wire Uygulama Alanları:

Yarım iletkenli ambalaj: Yarım iletkenli ayrı cihazların, entegre devre vb. mikroelektronik ambalajında yaygın olarak kullanılan ve çip ve iletken çerçevesi arasındaki elektrik bağlantısını gerçekleştirmek için kullanılır.

Elektronik Komponent Üretimi: Dirençler, kapasitörler ve indüktörler gibi elektronik bileşenlerin üretiminde, bileşenlerin normal çalışmasını sağlamak için bileşenlerin elektrotlarını ve pinlerini bağlamak için kullanılır.

Hot Tags: Çin Geleneksel , Pure Copper Wire (Bonded Copper Wire) Hakkında Bilgi , Üretici, fabrika ve tedarikçi

Herhangi bir sorunuz varsa bizimle iletişime geçin